新美光半导体完成数千万元B1轮战略融资

2021年7月，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成数千万元B1轮融资，本轮融资由石溪资本独家战略入股。

截至目前，新美光在两年内连续完成四轮融资，累计融资金额超2.5亿元。

新美光半导体总部位于苏州工业园区纳米城，其创始人夏秋良先生表示：“石溪资本的入股，将标志着新美光的核心产品即将在下游先进晶圆厂开始验证和发力。新美光专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展，其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材，随着国内300mm晶圆制程逐渐向1X, 1Y/1Z先进制程迁移，单晶硅部件除了加工外，对原材料大尺寸单晶硅棒的品质提出了更高的要求，但此类高品质大尺寸单晶硅棒一直完全依赖进口。新美光历经三年多时间的研发，于2020年5月25日成功研制出长度超1米、纯度11个9，直径450mm的高品质半导体级单晶硅棒，为国内首创，实现了自主可控，并且获得了国外客户的高度认可。2022年初新美光半导体将搬入由苏州工业园区城市重建有限公司定建的新厂房，届时，新美光的规模将会登上一个新的台阶。”

等离子刻蚀用单晶硅部件

同时，新美光半导体与材料科学姑苏实验室达成了联合研发合作，共同出资研发用于300mm集成电路7纳米及以下先进制程的碳化硅部件，提前布局前沿新一代产品的研发和技术储备。据悉，碳化硅部件的生长设备被国外限制，新美光将联合姑苏实验室一起攻克关键设备“卡脖子”的难题，预计2022年实现样机的研发并进行最终产品的小规模生产。