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【热点】海思强攻驱动IC冲击台厂?三大重点犹待观察

来源:爱集微

#海思#

08-01 06:52

1.海思强攻驱动IC冲击台厂?三大重点犹待观察;
2.年出货或达6820万颗!紫光展锐今年有望成中国第三大智能手机AP供应商;
3.科创板开市两周年,明星半导体公司探讨全球扩产潮下的“芯”思考


1.海思强攻驱动IC冲击台厂?三大重点犹待观察;


图源:海思

集微网消息(文/思坦),近期,华为海思OLED驱动IC将于明年量产的消息引起广泛热议,中国台湾《远见》杂志评论称,对于海思此举是否将冲击中国台湾相关厂家,未来有三大观察重点。

观察重点一:能否顺畅衔接供应链?

IC设计是半导体产业一环,从上游的IP授权,到下游的代工、封装、测试、终端客户,都需要时间磨合。

有业内人士点出,针对每家厂商的不同规格的面板,驱动IC厂商都需拿出应对方案,找出最好的设计,这势必需要时间磨合。

放大看供应链,全球晶圆代工产能严重不足困境下,业内推测,尽管海思可能后续会获得政策性支持,获得部分代工产能,但实际能拿到多少,还需要观察。

从本周最新消息看来,中芯国际很有可能会挤出产能,调配成熟制程产线,让海思驱动IC真的落地成真。未来与同样拥有成熟制程的中国台湾工厂,竞争关系将更明显。

观察重点二:驱动IC门槛真的低吗?

业内人士指出,驱动IC比起计算、图形、AI等IC,技术门槛确实较低。不过,要是海思跨进来,还是会有学习曲线要走完,并需跨过若干技术门槛。

例如,驱动IC应用在产品或系统,会遇到静电保护、能耗等各类问题,处理这些细节与疑难杂症,就是最终综合决定客户接受度、产品成败的因素。要优化这些细节,需长时间与客户合作累积经验,这也是新进者想要追上韩国和中国台湾的厂商,必须走完的过程。

欧洲外资机构近期发布报告称,海思早在2018就开始投入OLED驱动IC开发,原预计2020年生产,但遇到设计瓶颈、美国制裁而推迟。进而总结认为,海思因代工产能不足、产品效能较差,因此OLED驱动IC,未来对既有厂商仅微幅威胁(limited threat)。

观察重点三:驱动IC新应用值得期待

《远见》杂志认为,整体来看,海思过去10年与华为共伴成长之下,累积丰厚的IC设计能力,2020年遇上美国全力防堵,设计能力变得无用武之地,但实力还是在。转进驱动IC的技术问题迟早会克服,加上中芯国际等产能支持、中国市场的广阔容量,对中国台湾相关厂商的威胁,短期并不见得明显,长期就很难说了。

不过,新技术应用与新商机掌握,仍旧是未来战况的关键观测点。市调机构TrendForce分析师叶碧纯指出,驱动IC目前仍缺货状态,缓解时间点则需看晶圆厂产能释出的时间与量。他也指出,OLED驱动IC,在2022年仍呈供需紧张状态,2023年才“有机会”缓解。

尽管目前这波驱动IC缺货的好景气是由电脑等宅经济商品推动,但叶碧纯提到,未来也可持续留意成长率高的车用面板驱动IC、AR、VR用Mini LED与Micro LED驱动IC的相关商机。(校对/乐川)


2.年出货或达6820万颗!紫光展锐今年有望成中国第三大智能手机AP供应商;


集微网消息,随着美国禁令导致华为智能手机份额大幅下滑,其处理器供应商海思出货量也随之萎缩,紫光展锐今年有望跃升为中国智能手机处理器市场第三大供应商。

目前中国智能手机处理器供应商主要有高通、联发科、苹果、海思、紫光展锐等。Digitimes Research数据显示,今年一季度,出货至中国智能手机品牌的处理器达2.12亿颗,同比增长56.9%。随着海思份额锐减,Digitimes Research预测,今年紫光展锐的出货量将达到6820万颗,同比增长152%,取代海思名列第三,仅次于高通和联发科。

图源:Digitimes Research

Digitimes Research报告显示,紫光展锐在2020年出货了2710万颗智能手机处理器给中国大陆客户,客户群体扩大到包括荣耀、Realme和联想等,这将显着提高今年紫光展锐智能手机处理器的出货量。

紫光展锐出货量增长另一方面也得益于高通和联发科逐渐将重心放在5G产品上,4G处理器供应相对减少,而4G智能手机仍是中国智能手机品牌在印度、东南亚和其他新兴市场的主流机型,紫光展锐的4G型号因此获益。根据紫光展锐7月中旬发布的上半年业绩,智能手机业务销售收入同比增长364%,其中5G手机业务销量收入同比增长1458%。

随着4G智能手机处理器供应紧张态势或将持续到明年上半年,Digitimes Research预计今年下半年,紫光展锐处理器在中国智能手机品牌的份额有望达到10%。目前紫光展锐主要由台积电代工芯片,但是Digitimes Research认为,台积电是否能够提供足够的产能来支持紫光展锐的出货量还有待观察。

5G方面,今年紫光展锐正式推出了5G芯片新品牌“唐古拉”,包括6、7、8、9四大系列,面向消费电子领域。首款6nm EUV 5G芯片唐古拉T770已经完成流片,截至目前,已有超过50款搭载展锐5G芯片的终端品牌上市。(校对/思坦)


3.科创板开市两周年,明星半导体公司探讨全球扩产潮下的“芯”思考


集微网消息,科创板自2019年7月22日开市至今已整整两周年,期间众多明星企业开启了轰轰烈烈的成长故事,同时,科创板的造富效应催生一大批百亿富翁。截至目前,科创板上市公司已超过300家,总市值突破4.5万亿元,募资规模占A股半壁江山。

7月30日,“科创板开市二周年”峰会在上海市徐汇区开幕,多家明星半导体科创板上市公司创始人、董事长、高管及头部投资机构人士聚焦中国科创领域,进行深入解读、探讨和展望。

图源:科创板日报

据科创板日报报道,中微公司副总裁、董秘刘晓宇表示,如何以相对较少的投入获得技术的进步,并在特定领域实现赶超,是大家需要共同面对并努力克服的问题。对于芯片紧缺问题,他指出,国内的产能供应与产出严重不匹配,同时比较领先的客户扩产相对集中,且很多产能投资在先进产能。另一方面中央和各地方政府的支持下,特色工艺产能建设也在推进,能够形成较好的长尾效应。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟对于缺货问题同样指出,明年下半年应该有缓和,到后年基本上应该比较好。但是在当前高景气度下催生了2000多家芯片设计公司,而且还在不断增加,他认为不需要这么多设计公司,否则很多公司没有竞争力,行业需要整合。

澜起科技副总经理、董秘梁铂钴认为缺货周期表现在两个方面。首先是人工智能、物联网、新能源、智能汽车等市场对半导体需求越来越多,推升了行业景气度,对此看好未来5-10年都是大发展周期。其次,市场需求快速上升,同时供应链不畅造成了缺货。业内主流观点要到明年下半年才会有所缓解。

乐鑫科技董事长、总经理张瑞安指出,科创板上市加速了公司研发。上市之前,乐鑫大概两年出一款产品,上市之后资金多了,研发投入也能随之增加,现在一年出3-4 款产品,明年大概6款新的产品。

敏芯股份副总经理张辰良则表示,国内器件与国外的差距,主要还是在产业链上,比如原材料等,而且这些都是需要长时间投入、出效果慢的环节,希望在这些领域可以加大投资。

天风证券电子行业首席分析师潘暕看来,半导体虽然贵,但没有泡沫。高成长、高景气、国产化等继续给予半导体行业很大的发展空间。同时他相信未来会有更多上市公司进入整合期,因此企业的发展思路应该逐步由总量扩张向提质增效过渡。

中航证券认为,半导体上市公司的投资已过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认,现处于第三阶段业绩兑现的时点,行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局,盈利能力显著改善。(校对/思坦)


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