大尺寸拼接产品抢市 集邦看好Micro LED电视芯片

集邦科技报告指出，微发光二极体（Micro LED）应用在大型显示器，短期仍难以克服成本高昂的问题，但透过拼接大尺寸产品、韩系品牌积极投入，预估2025年电视芯片产值将达34亿美元。

集邦指出，由于微发光二极体（Micro LED）在大型显示器上布局较早，透过拼接方式达到大尺寸无接缝显示的技术特性，正符合剧院等级显示器与高阶电视的技术规格。

电视龙头厂商韩国三星自2018年发表146吋电视墙The Wall后，接下来每年的美国消费性电子展（CES）持续推出包含75吋、110吋、219吋与292吋等大型的拼接显示荧幕与Micro LED电视。

集邦表示，在各类型的Micro LED电视大量商品化之前，仍将持续面临技术与成本的双重挑战，其中又以芯片、背板与驱动、巨量转移制程3个项目的技术突破最值得关注。

成本方面，集邦认为，芯片本身是目前Micro LED电视成本占比最高的材料，成本居高不下则有3个主要原因。首先是庞大的芯片使用量，以超高解析度（4K2K）来说需要2488万颗Micro LED芯片。其次，Micro LED芯片非常小，对于磊芯片的波长均匀性与制程过程中无尘室等级的要求都非常严苛。

另外，Micro LED芯片尺寸小于75μm，当前利用光激发荧光技术（PL）并未能完全侦测出Micro LED芯片的缺陷，结果将增加芯片转移至背板后的维修困难性。制程方面，挑战则来自于巨量转移与检修两大层面，近2500万颗的Micro LED芯片，对于转移良率、加工时间以及后续检测与修复而言皆是沉重的负担。