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力做晶圆制造业“替补”,这家民营初创企业正式收购德淮整体资产

来源:爱集微

#德淮#

2021-08-07

集微网消息,今年4月,由国内头部产业机构共同发起的荣芯半导体注册成立。近日,该公司完成首期募资90亿元人民币,股东包括元禾璞华、美团、西藏智通、红杉等。

“公司按照市场化方式逐步布局半导体制造,从晶圆级封装启动,最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。为更多的国内半导体设计公司提供精准服务,做好国内头部晶圆制造企业的替补,进一步壮大中国半导体的整体实力”,荣芯半导体CEO陈军如是说。

荣芯半导体设立后首个重要举措,是通过拍卖方式收购了德淮半导体。据了解,评估价约23.80亿元的德淮半导体整体资产于今(7)日开始拍卖,起拍价为16.6616亿元,其动产、不动产主要包括Fab1、动力中心、气体房、倒班宿舍、变电站、办公楼等18项建筑,应用材料、尼康、KLA、TEL、LAM等设备62套,17.13万平方米的工业用地,以及其他电子设备和车辆等。

对此,元禾璞华投委会主席 陈大同博士表示:“近年来,全球信息化社会的快速转型,造成集成电路市场的急剧扩张,引起了全球性产能的极度紧张,这在国内表现的更为突出。荣芯公司是一个新的尝试:集中民间及产业的资源,在政府的支持和指导下,逐步推进,为设计公司提供精准晶圆代工服务,促进我国集成电路产业的均衡发展。”

清控银杏联席董事长、荣芯半导体董事吕大龙表示:“通过市场化方式盘活历史遗留资产,给民营资本尝试的机会值得点赞。我们很珍惜,也一定尽全力做好。”

美团战略与投资副总裁朱文倩表示:“目前全球处于芯片产能的短缺周期,中国半导体行业也需要在产业链的各环节增强核心硬实力。荣芯公司的成立,不仅是民营企业从设计环节拓展到制造环节的一次突破探索,也是国家和政府希望掌握更多产能自主性号召下的模范样本。我们非常荣幸能够有机会和半导体产业上下游的优秀伙伴同行,一起参与到中国晶圆代工和制造产业的发展历程中来。”

晶圆制造一直以来是我国集成电路产业的薄弱环节,集微咨询数据显示,2020年中国大陆共有27座已实现量产的晶圆代工厂(8英寸和12英寸),折合8英寸的总年产能为1908万片,而仅台积电一家企业在2020年折合8英寸的出货量就为2790万片,差距明显。

由于晶圆厂的重资产运营属性,我国现有的本土8英寸和12英寸厂大多离不开国有资本的扶持。近年来,中国大陆为了提升晶圆制造能力,各地政府积极投资发起晶圆厂项目,规划投资动辄上百亿人民币。但不少地方政府对于集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

为了提防芯片烂尾现象再次发生,国家发展改革委按照党中央、国务院决策部署,同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。国有资本在参与晶圆厂投资建设中开始谨慎,而此时的产业端,新技术和新应用催生了海量芯片需求,供给差距正日益拉大,我国的晶圆制造能力亟待提升。

在严格遵守国家半导体产业整体布局的大前提下,现如今若能让民营产业机构力所能及地行动起来,多层次、多元化布局,则有利于做大做强中国半导体的基础部分,为我国晶圆制造能力添砖加瓦,进而扩大我国在全球化供应链中的基础份额和影响力,进一步为国内半导体产业生态安全提供保障。



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