8月9日，晶方科技发布公告称，为加快产业优质资源整合，寻求有协同效应的产业并购与投资，提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力，有效把握新的市场机遇，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”）， 基金整体规模为 6.06 亿元人民币，重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。 目前，公司作为晶方产业基金的有限合伙人，持有晶方产业基金 99.0099%的股 权比例。
近日，晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., （以下简称“VisIC 公司”）签订了投资协议，晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司，交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。
VisIC 公司成立于 2010 年，总部位于以色列 Ness Ziona，是第三代半导体领 域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC 公司申请布局了 GaN (氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定，办理境内机构投资者境外投资的相关备案程序，相关手续正在办理之中。
晶方科技表示，公司通过晶方产业基金对以色列 VisIC 公司进行投资，系基于 VisIC 公 司为全球领先的第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件设计公司，其设计的氮化 镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G 基站、高功率激光等应用 领域。目前 VisIC 公司正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮 化镓器件和系统，有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资 VisIC 公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。
值得注意的是，晶方产业基金本次对外投资，属于基金的正常投资经营行为，受宏观经济、 产业政策、行业周期与市场环境等外部因素、以及被投公司自身技术开发与市场 拓展进展不利的影响，可能会存在投资损失的风险。公司将充分行使相关权利， 督促晶方产业基金做好投资后的协同整合与风险管理工作，整合各项资源、有效 降低投资风险。（校对/Arden）
