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打铁还需自身硬,积极打造“中国芯”

来源:赛迪研究院集成电路研究所

#中国芯#

#中科光芯#

08-24 10:48

自2006年以来,在工业和信息化部电子信息司指导下,实施开展的“中国芯”优秀产品征集活动,已连续举办15届。“中国芯”活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展方针,旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台,打造中国集成电路行业广泛认可的知名品牌,促进我国集成电路产业继续向前发展。

作为目前国内一家拥有完整的“外延生长、光芯片设计研发、半导体微纳加工及器件、模组件封测”的光芯片及器件全产业链公司,福建中科光芯光电科技有限公司自2011年设立以来,凭借扎实的研发团队力量、前沿的技术创新能力,荣获国家高新技术企业、国家工信部产业技术基础公共服务平台、福建省科技小巨人企业、福建省工程研究中心、福建省企业技术中心、福建省院士工作站等一系列相关荣誉。

同时,中科光芯承担多个国家重点芯片攻关及产业化课题,为5G的核心网、接入网相继开发了从10G到50G的直调激光芯片和适用于400G到800G速率的相干激光光源;产品成功进入中兴、华为、烽火等国内一线厂家,为解决激光芯片“卡脖子”做出重要贡献。在新能源和无人驾驶领域,中科光芯正在积极与清华大学、禾赛科技等伙伴合作,进一步提高100~200mW高功率激光的自主可控。

研发团队基础扎实。中科光芯核心人才团队专注化合物半导体20年,产业化经验超过十年,研发团队技术带头人为中科院“百人计划”、福建省高层次创业创新人才、中科院福建物构所博导、美归博士苏辉先生。在福州、泉州、武汉、深圳等地建立研发中心,拥有国内最全的InP基半导体激光器科研配套及生产线,研发能力得到国内科研单位、重点企业认可,2020年研发经费投入同比增长约2倍。

技术攻关走在前头。高端光芯片国产化率低,中科光芯实现全技术链2.5G、10G和25G直调激光芯片的量产;同时,开发用于微波光子、主干网、数据中心等光通信C波段的高功率单模激光芯片,单模出光超过200mW,为目前国内可查询报道的最好指标。

2019年,公司“5G基站用25G 1310nm DFB”芯片荣获第十四届“中国芯”优秀技术创新产品。

5G基站用25G 1310nm DFB直调激光器是光通讯产业最重要的光芯片之一,尤其是在5G通讯板块,主要承载整体通讯传输速率,传输稳定性等。该款芯片主流供应商依旧为美国及日本企业,我国需要依赖于进口,加之中美贸易的环境下,不仅制约了我国5G项目推进进度,还限制了包括光模块在内的模组和终端的发展。 

中科光芯依托于自有团队及研发、生产平台,成功研制并产业化5G基站用25G 1310nm DFB,产品满足美军标GR-468和MIL-883的可靠性标准,性能参数比肩国际产品(其中典型性能指标直调调制带宽已经可达23 GHz以上),此外我司推出的芯片产品在高温性能参数优于海外产品。

产学研合作不断拓展。中科光芯与特发信息、科大国盾、中兴光子等企业开展产学研协同合作,开展硅光、量子通讯等产业重大需求项目;与中科院物构所、中科院半导体所、中国信息通信研究院、清华大学、东南大学、华中科技大学等科研单位及高校加强合作,共同承担国家863、国家发展改革委技改项目、科技部重点研发计划专项、工信部产业技术基础公共服务平台、中科院百人计划、福建省重大科技专项等项目。

工程产业化取得实效不断提升器件国产化替代能力,开发的产品得到国内一线光通信厂商的认可,进入华为、中兴、特发、铭普等供应链,如用于高速相干通信、无人驾驶激光雷达的可调谐激光器(ITLA),为目前国内唯一能够量产该器件的单位。中科光芯累计向市场供应超过1.7亿颗各类激光器芯片,累计实现销售收入超 4.8亿元。

作为全国性集成电路的行业盛会,“中国芯”活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会将于10月28~29日在珠海举办,继续征集国内集成电路企业的优秀产品,推广优秀芯片产品,促进产业链上下游发展,指引国内优秀集电路企业腾飞发展。

责编: 爱集微

爱集微

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