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SEMI:5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大增

来源:爱集微

#半导体封测#

#半导体设备#

2021-08-25

图源:路透社

集微网消息,SEMI指出,在5G与HPC高端芯片的需求拉动下,2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元,明年超过80亿美元;2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。

SEMI产业研究总监曾瑞榆进一步指出,测试设备中,自动测试设备市场增长尤为显著,主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高,芯片测试时间也随之拉长,同时,5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。

封装设备方面,主要还受益于先进封装和打线封装产能的大幅扩充。据曾瑞榆估算,2021年封装材料市场规模有望增长10%至225亿美元,明年继续增长3.5%到223亿美元;其中,载板市场规模2021年将增长10%到85亿美元,2022年继续增长5.3%至89.5亿美元,导线架和打线封装市场2021年均有望增长10%。(校对/隐德莱希)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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