产能有序释放，兴森科技上半年扣非净利润同比翻倍

集微网消息，8月24日晚间，兴森科技发布半年报称，上半年归属于母公司所有者的净利润2.85亿元，同比减少24.24%；营业收入23.71亿元，同比增长15.83%；基本每股收益0.19元，同比减少24.0%。

兴森科技称，报告期内，公司的收入实现稳定增长，主要是因为行业需求回暖，且公司前期扩产的IC封装基板、PCB样板和高多层板的产能已逐步释放。归属于上市公司股东的净利润同比下滑24.24%，主要原因为基数影响，2020年同期子公司广州科技转让控股子公司上海泽丰16%股权，取得税后投资收益约2.26亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长的主要原因为公司整体经营效率提升，成本费用率下降，盈利能力持续提升。

在全球经济复苏的大环境下，PCB行业需求逐步复苏，原材料价格大幅上涨成为上半年的扰动因素，对整个行业造成一定的成本压力。公司前期扩产的PCB样板、高多层板产能逐步释放，产能释放节奏的差异对不同工厂的经营绩效有所影响。

报告期内，兴森科技PCB业务实现营业收入17.89亿元，同比增长13.22%；毛利率34.35%，同比提升3.14个百分点，通过优化产品结构和调整价格策略有效地消化了原材料成本上涨的压力。其中：子公司宜兴硅谷处于产能爬坡周期，实现营业收入2.63亿元、同比增长27.67%，净利润2.19亿元、同比下滑13.14%，新产能投放对盈利能力略有拖累，随着订单结构的调整，下半年经营绩效有望提升。

Fineline公司受益于欧洲市场需求复苏，实现营业收入6.17亿元、同比增长17.93%，净利润5,858.42万元、同比增长51.69%。Exception公司受制于疫情因素，实现营业收入3,308.48万元、同比下滑6.37%，净利润281.60万元、同比增长64.50%。

IC封装基板方面，兴森科技的IC封装基板业务目前具备2万平米/月的产能，除2月份受春节因素影响外，一直处于满产状态，整体良率提升至96%以上，目前订单已排产至年底。报告期内，IC封装基板业务实现营业收入2.95亿元、同比增长111.06%，毛利率20.80%、同比提升11.55个百分点。

不过，半导体测试板业务实现营业收入2.03亿元、同比下滑28.15%，剔除2020年同期上海泽丰并表因素影响（同期并表7,248万元），同比下滑3.42%。报告期内，子公司美国Harbor实现营业收入1.8亿元、同比下滑15.68%，净利润1874.18万元、同比增长10.36%。因Harbor本身产能受限，广州科技扩产的产能尚未释放，以及部分下游主力客户产品研发进度滞后，对报告期内的收入增长造成负面影响。

据兴森科技透露，从报告期内公司的经营表现看，产能有序释放、经营效率逐步提升，财务状况相对较好。尽管如此，下半年公司的整体经营仍面临一定的挑战，一方面国内经济面临一定的下行压力，叠加大宗原材料价格的高位运行，仍旧面临一定的需求压力和成本压力；另一方面新冠疫情仍有反复，对全球经济和产业链均造成不同程度的负面影响，“缺芯”问题对部分行业的生产经营形成挑战，继而对行业和公司的产品需求产生负面影响。

展望未来，公司的战略方向明确，在坚守线路板产业链的前提下，加大研发投入以提升技术能力，以IC封装基板为重点投资方向、从技术能力和产能规模上追赶海外同行，以降本增效和数字化改造来提升经营效率，以员工持股和其他多样化激励方式来吸引和绑定核心人才，从技术能力、产能规模、财务实力、分享机制等方面为公司的长期持续发展奠定基础。（校对/Arden）