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至少到2025年!高端芯片厂寻求ABF载板长期协议

来源:爱集微

#ABF载板#

08-29 10:57

图源:网络

集微网消息,业内消息人士称,ABF载板制造商发现,越来越多的客户渴望达成长期协议,以确保到2025年甚至更长时间内供应充足,因为预计未来几年供应紧张将持续,产能扩张仍跟不上需求增长的速度。

据《电子时报》援引上述人士表示,英特尔、AMD、英伟达是其中最积极与台湾、日本、韩国和奥地利的ABF载板制造商签订长期合同的,以期至少到2025年,其下一代CPU、GPU和其他HPC芯片的生产发货不会因载板短缺而中断。

此外,包括FPGA芯片供应商赛灵思在内的其他芯片制造商也正在与载板制造商接触,商讨2023-2025年的产能分配。

然而,ABF载板制造商不愿与客户签订长期供应合同,部分原因是此类协议会限制他们调整价格和产能分配的灵活性,还有部分原因是终端市场需求疲软,一些客户可能最终无法履行合同。

但消息人士称,由于主要客户已提供资金或设备支持厂商产能扩张,并提供产能消耗承诺(capacity consumption commitments),大大降低了此类交易可能带来的风险,使得厂商变得更愿意接受长期交易,客户还因此得到了专用的产能。(校对/乐川)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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