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车用芯片出货有望增加 封测厂再迎增长动能

来源:爱集微

#车用芯片#

#半导体封测#

2021-08-29

图源:《经济日报》

集微网消息,随着“车芯荒”有望缓解,车用芯片出货量或大幅增加,相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出,看好封测龙头日月光投控、驱动IC封测厂颀邦、南茂,布局CIS先进封装的力成,以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。

据中国台湾《经济日报》报道,业内人士指出,日月光投控旗下日月光半导体高雄厂,去年车用芯片出货量超过30亿颗,全球车用客户超过60家,今年良好态势持续,看好车用营收跳跃式增长,年增率达60%。据悉,目前车用收入占日月光投控总营收的5%-6%,预计明年可提升至10%。

显示驱动IC(DDI)封测方面,业内看好车用大幅提升市场对DDI的需求,假设全球8000万台电动车都配备三个屏幕,车用DDI每年市场规模至少2.4亿颗起跳,将成颀邦、南茂长期营运动能之一。加上封测代工报价持续利好,预计颀邦第三季度营收将环增6%,毛利率提升至33.4%。而南茂此前在法说会上透露,将延续上半年增长动能,审慎乐观看待第三季度预下半年营运增长。

CIS封测方面,力成看好车用、工业CIS市场发展潜力,并将TSV(硅穿孔)技术导入CIS封装,目前认证进度符合预期。另外公司竹科三厂预计2022年开始运作,也拓宽CIS产线发展空间,该业务将成为力成存储器之外的另一个重要业绩增长动能。台积电旗下子公司精材上半年车用CIS业务同比增超20%。公司认为第三季度业绩有望出现季节性回升,不过第四季度不确定仍高。(校对/乐川)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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