图源：WIRED
时至今日，芯片设计的分工界限变得越来越模糊，全球科技巨头纷纷启动自研项目。包括苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等公司都已将芯片开发设计引入内部。
据CNBC报道，Accenture全球半导体业务主管 Syed Alam 表示，“越来越多的公司希望通过定制化芯片满足产品的特定需求，而不是使用竞争对手也在用的通用芯片。”这能够使这些公司更好地进行软硬件的集成，并与竞争对手区分开来。
Dialog Semiconductor 的前非常务董事 Russ Shaw表示，定制化芯片的性能表现更好，同时成本更低。专门设计的芯片有助于降低相关设备和产品的损耗，无论是智能手机还是云相关应用。
除了自身产品需求外，市场分析公司Forrester的研究主管Glenn O 'Donnell给出了科技巨头自研芯片的另外一个原因——全球持续的芯片短缺。“疫情对芯片供应链造成巨大冲击，加速了这些科技公司自主生产芯片的计划，”他说。
O 'Donnell进一步指出，“许多公司已经感受到，他们的创新节奏正受到晶圆代工厂产能有限的限制。”
不过在现阶段，仍然没有一家科技巨头希望自己完成所有的芯片开发工作。Russ Shaw对此表示，这完全取决于芯片的设计和性能，而与造价高昂的晶圆厂无关。
建造一座晶圆厂不仅要耗费数百亿美元，从动土建设到运营生产还要花费几年时间。
因此O 'Donnell称，“即便是谷歌和苹果也不愿这样做，他们会选择让台积电甚至英特尔来制造芯片。”
此外，O 'Donnell表示，硅谷缺乏能够设计高端处理器的人才。“过去的几十年里，硅谷非常重视软件，以至于硬件工程被认为有点过时。”“做硬件变得‘不酷’（uncool）。尽管名字叫硅谷，但硅谷现在真正的硅工程师相对很少，”他这样说。（校对/思坦）
