• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

接下大马封测转单 日月光等安装新引线键合机

来源:爱集微

#半导体封测#

#日月光投控#

09-10 16:35

图源:路透

集微网消息,近期,东南亚疫情反扑使得许多IDM在当地的封测厂产能受到严重影响。业内人士称,包括日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子在内的中国台湾OAST从8月起已开始安装额外的引线键合机,以应对来自马来西亚的转单。

据《电子时报》报道,今年以来,封测厂的引线键合机一直保持满载运行,以满足MCU、电源管理IC强劲的需求。预计上述OAST新的引线键合机将于今年第四季度开始投入商业生产,从而为来自东南亚的转单提供额外的产能。

其中,日月光在实施产能扩张方面最为积极,计划在2021年再安装1800台引线键合机,并在高雄新建一家工厂,用于引线键合、倒装芯片(FC)封装和高端测试业务。财报显示,日月光1-8月份累计收入同比增长超过20%,达到3433.26亿元新台币。

超丰电子1-8月累计收入同比增长34.33%,达到125.96亿新台币。消息人士称,即使在新机器投入生产后,该公司预计至少在2021年保持100%的引线键合产能利用率。

规模较小的菱生精密、华泰电子也将在未来几个月看到,由于新的引线键合机投入使用而带来的收入大幅增长。

根据封装设备供应商Kulicke&Soffa(K&S)Industries的说法,由于具有高良率、高技术成熟度和更好的成本控制等优势,引线键合技术将在未来两年内主导70-80%的IC封装市场,并将越来越多地应用于IGBT和SiC功率模块的加工。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

作者

微信:

邮箱:

作者简介

半导体产业观察者

读了这篇文章的人还读了...