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江苏高格芯微项目预计9月底投产,提供半导体测试、封装等服务

来源:爱集微

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#投产#

09-13 14:30

集微网消息,无线睢宁消息显示,江苏高格芯微电子有限公司(以下简称“江苏高格芯微”)项目计划今年9月底投产。

图片来源:无线睢宁

项目总投资约3亿元,已提前一个月完工。无线睢宁消息显示,江苏高格芯微技术副总监表示,他们是从深圳整体搬迁而来,去年6月在徐州空港经济开发区注册成立江苏高格芯微电子有限公司。

据介绍,江苏高格芯微主要面向全球客户提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的服务。(校对/西农落)

责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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