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连锁反应?安卓机5G AP后道测试出货Q4将下降

来源:爱集微

#5G AP#

#半导体测试#

2021-09-14

图源:AP

集微网消息,业内消息人士称,鉴于中国大陆手机厂商芯片需求或将下降,据中国台湾地区封测厂预计,用于5G安卓手机的AP后道测试出货量将在2021年第四季度下降。

《电子时报》援引上述人士称,由于中国大陆手机厂商向联发科下单量的减少,预计第四季度采用7nm制程的5G AP的测试需求将下降10%-20%。根据此前报道,相关芯片供应商可能在该季度略微减少出货量。

消息人士表示,由于早些时候的大举囤货,中国大陆手机供应商目前仍有足够的5G AP库存,第四季度的销售前景仍不明朗,但预期苹果iPhone13系列有望获得市场动能。封测厂仍将可能获得新的5G AP测试订单,但最早可能要等到明年第一季度。

事实上,据联发科此前预计,尽管台积电提供了强大的代工支持,但从2021年第二季度开始,其7/6nm节点制造的中高端5G AP出货量将逐季度小幅下降。另据消息人士透露,高通在台积电的订单发货量已开始大幅增加,但其在三星电子的订单第四季度发货量预计将低于第二季度水平。

与此同时,4G AP继续供不应求,中国大陆手机厂商传音、荣耀、联想和OPPO据称都提高了4G机型的出货量,芯片短缺可能会持续到2022年上半年。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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