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兴森科技:上半年PCB产品、IC封装基板产能利用率分别为84.61%、91.09%

来源:爱集微

#兴森科技#

09-17 17:44

集微网消息,9月17日,兴森科技在投资者互动平台表示,公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。并表示,参考Prismark的行业报告,从全球范围看,PCB行业产能向国内转移的趋势已很明确且在持续进行中。最近两年受益于国内5G、数据中心等行业的驱动,高端产品的市场份额和竞争力逐步提升。

而对于IC封装基板产品,兴森科技表示,公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。同时,兴森科技称,半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。

兴森科技此前还表示,公司是一家专业的PCB样板和小批量板生产企业,样板产能约为3万平方米/月,批量板(含小批量)产能仅为2万平方米/月,不能满足客户的一站式业务需求,因此,其亟需扩大高端批量板产能,重点服务5G通信、Mini LED、服务器和光电板等高端批量板需求,提升一站式服务能力,快速扩大经营规模。而IC载板业务供需两旺,订单已经排产至今年年底。(校对/Andy)

责编: Andy

日新

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