兴森科技：上半年PCB产品、IC封装基板产能利用率分别为84.61%、91.09%

集微网消息，9月17日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。并表示，参考Prismark的行业报告，从全球范围看，PCB行业产能向国内转移的趋势已很明确且在持续进行中。最近两年受益于国内5G、数据中心等行业的驱动，高端产品的市场份额和竞争力逐步提升。

而对于IC封装基板产品，兴森科技表示，公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。同时，兴森科技称，半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

兴森科技此前还表示，公司是一家专业的PCB样板和小批量板生产企业，样板产能约为3万平方米/月，批量板（含小批量）产能仅为2万平方米/月，不能满足客户的一站式业务需求，因此，其亟需扩大高端批量板产能，重点服务5G通信、Mini LED、服务器和光电板等高端批量板需求，提升一站式服务能力，快速扩大经营规模。而IC载板业务供需两旺，订单已经排产至今年年底。（校对/Andy）