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天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地,预计年产值不低于21.90亿元

来源:爱集微

#碳化硅#

09-20 21:52

集微网消息,9月20日,据宝安日报报道,9月16日下午,宝安区以“带产业项目”方式成功挂牌出让A733-0055宗地,成交价9030万元,由深圳市重投天科半导体有限公司竞得。该宗地为深圳市第三代半导体产业链重点产业项目用地,项目建成达产后,预计年产值不低于21.90亿元,有利于突破第三代半导体产能瓶颈,实现全产业链核心技术自主可控。

A733-0055宗地位于石岩街道,为普通工业用地,土地面积73650.81平方米,建筑面积154660平方米,土地使用年限30年,由市规划和自然资源局宝安管理局委托深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司组织交易。该宗地将用于建设碳化硅单晶和外延片生产线,包括生产及辅助设施、动力及环保设施、研发办公大楼等,将在1.5年内开建,4年内竣工投产。

受国外技术管控,国内第三代半导体技术和产品发展尚不能满足市场需求,核心材料、器件和模块等产品许多依赖进口,特别是下游应用市场中,进口产品占比达8成以上。

本次出让土地上将建设的第三代半导体产业链重点产业项目,将有效弥补国内6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题,并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。

据了解,深圳市宝安区工业和信息化局6月26日就公示了《深圳市第三代半导体产业链重点产业项目遴选方案》,宣布深圳市第三代半导体产业链项目的意向用地单位为深圳市重投天科半导体有限公司。

《方案》显示,第三代半导体作为新兴技术和产业,将引领新的一轮产业热潮,国内现已具备自主发展第三代半导体产业的基础,尤其是深圳在基础设施、政策扶持、人才等方面能够提供强有力的保障,将大大加快我国第三代半导体产业创新发展,实现我国第三代半导体产业的“换道超车”。同时,本项目核心技术独立、自主、可控。项目全面建成后将有利于突破第三代半导体产能瓶颈,实现全产业链核心技术自主可控, 吸引优势企业打造有机互动的生态集群,助力深圳抢占下游市场的制高点和主动权,并加速建设引领深圳市的第三代半导体产业创新高地。

据天眼查显示,深圳市重投天科半导体有限公司的股东包括深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市重投创芯微半导体合伙企业(有限合伙)、北京天科合达半导体股份有限公司。

(校对/诺离)

责编: wenbiao

Lee

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