英特尔两座新晶圆厂动土，目标 2025 年前超越台积电

英特尔两座新晶圆厂周五（24 日）举行动土奠基仪式，这是该公司转型计划的一部份，目标是成为主要的芯片制造商，并超车竞争对手台积电。

目前英特尔仍落后竞争对手台积电，而这两座新厂扮演着让英特尔在 2025 年前夺回业界领先地位的重要角色。

英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）日前出席白宫半导体峰会时表示，希望半导体供应链能更有弹性，而英特尔作为美国本土唯一一家半导体先进制程技术公司，将能显著地强化供应链弹性。

当季辛格被问及新工厂能替外部客户提供多少产能时，他表示目前谈产能还言之过早，不过他说：“两座新工厂每周将生产‘数千片’晶圆。”

这两座新厂也是英特尔第一个向客户保留芯片供应的工厂。英特尔一直以来都在生产自己的芯片，此次的转型计划不但拿下外部客户高通和亚马逊两大客户订单，同时也将深化与美国军方的制造关系。

路透曾报导，台积电在距英特尔两座新晶圆厂不远处买下土地，计划盖在美国第一座晶圆厂，预计将在美国兴建多达 6 家芯片工厂。