9月28日，长电科技在2021年半年度业绩说明会表示，公司目前订单饱满，经营稳定，随着三季度部分客户进入需求旺季。公司有信心在今年下半年继续保持增长势头。
下半年公司继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升，同时也做好各方面的风险管控和预案准备，力争今年营收增长率高于全球行业平均增长率。
长电科技认为，全球半导体一两年得益于芯片应用的领域的扩大，汽车电子化和新动能，仍将处于较快的增长周期。受益于5G通讯网络、人工智能、汽车电子、超大规模数据中心等应用端需求的增长。从长远来看，对消费电子和芯片驱动设备不断增长的需求将推动半导体市场在未来几年继续保持增长。
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
根据 Yole的数据，先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
关于原材料涨价，长电科技表示，原材料价格变动确实对公司产品成本有一定的影响，但是公司已采取多种措施包括但不限于加强成本控制，集团化采购等应对这一情况，同时我们积极的与供应商沟通，保证原材料的供给，另外对于原材料价格变化，对部分产品价格进行了调整。根据公司半年报情况看，公司毛利率保持同比上升，盈利能力持续改善。我们正与韩国政府积极接洽，争取取得最大的税收优惠。
据悉，长电科技目前并未因上述政策受到停产或减产的影响，国内各工厂生产经营保持正常。
（校对/Arden）
