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分辨率提升至50nm,中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

来源:爱集微

#中国长城#

#晶圆切割#

#金橙子#

09-29 18:23

2020年5月,中国长城旗下郑州轨交院联合河南通用智能装备有限公司,研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补了国内空白,在半导体激光隐形晶圆切割技术上打破了国外垄断。

本文共计526字

责编: 小北

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