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集微咨询:超15家厂商重金投入,全球IC载板进入新一轮扩产周期

来源:爱集微

#集微咨询#

#IC载板#

3天前

集微咨询(JW insights)认为:

- 目前,国际大厂主要进行ABF载板的扩产,中国大陆则主要加码BT载板领域,由于产能释放需要一定时间,IC载板缺货将持续至2022年。

- 随着国内外厂商进入投产状态,使得原本就紧张的上游材料供给或陷入困境。

- 待产能大幅开出,叠加先进封装技术不断演进,移动设备对于IC载板的使用量持续下滑,部分IC载板产品将出现价格竞争的情况。

目前,全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。

市场需求暴增,全球IC载板厂商纷纷扩产

IC载板是一种封装材料,虽然IC载板技术一直在持续发展,但受半导体行业景气度影响,具备一定的周期性。

全球IC载板的市场规模曾在2011年达到峰值,随后出现下滑,直至2018年期间,整体市场需求量基本处于平稳状态,部分产品市场竞争较为激烈,因此,整个行业并未进行大规模扩产。

受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展,高端芯片需求旺盛,IC载板市场需求在2019年底开始快速的发展,规格也逐步升级,更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC载板需求显著增长。

根据Prismark的数据,2020年全球IC载板的市场规模为102亿美元,突破2011年峰值,将维持良好的增长态势,预计未来2020-2025年的复合增长率为9.7%,2025年市场规模将达到162亿美元。

在此情况下,包括日本凸版印刷、Ibiden、大德电子、AT&S、Shinko、欣兴、南电、景硕、深南电路、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维在内的全球IC载板厂商纷纷开启新一轮扩建,而臻鼎科技、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技、华进半导体等台系和大陆PCB厂商也积极投资IC载板领域。

然而,2020年以来,全球市场芯片需求旺盛,IC载板市场需求暴增,新增产能释放尚需一段时间,IC载板缺货涨价的情况较为严重,且持续已久。

日本、中国台湾以及欧洲厂商对ABF载板扩产策略较为激进

在IC载板领域,产值最大、市场最缺的细分产品莫过于FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

2020年以来,以CPU、GPU为代表的高端芯片产品出现大面积缺货,其中很大一个原因便是由于FC-BGA载板产能紧缺,而限制FC-BGA载板产能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所垄断,产能远不及市场需求,预计缺货将持续至2022年。

除核心材料短缺之外,ABF载板的生产还需要较高的技术门槛以及高端的设备、厂房以及配套运营资金,导致ABF载板扩产投资金额动辄高达数十亿,过去几年在市场需求并未明朗时,全球的ABF载板厂商均采取保守策略,直至2019下半年才确认了市场对ABF载板强烈的需求,纷纷宣布各自的投资计划。

全球的ABF载板厂商的扩产计划

从上述ABF载板厂已宣布的扩产计划来看,日本、中国台湾以及欧洲厂商对扩产策略较为激进,而韩国目前仅有大德电子有小规模的投资,主流的三星电机与LGInnotek暂时还未有明确的消息。

从各家扩产的时程表来看,2019年扩产的ABF载板厂目前已经陆陆续续开出产能,但市场需求更甚,而生产设备的交期也大幅拉长,大规模的产能开出预计会在2023年,也就是说,至少在2023年之前市场应该还会继续维持ABF载板供不应求的情况。

国内厂商主要加码BT载板,少数向ABF载板突围

反观国内,包括深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进半导体、安捷利等几家内资厂商均布局了以ABF为介质的FC-BGA载板业务,但目前仅珠海越亚在2021下半年宣布实现量产FC-BGA载板,华进半导体则在2021年3月宣布实现FC-BGA载板小批量量产。

截止目前,仅深南电路和珠海越亚明确宣布扩产以ABF为介质的FC-BGA载板,其他厂商主要加码BT基板。

国内载板厂商的投建计划

在上述项目中,深南电路、珠海越亚、安捷利美维以及兴森科技均已在IC载板领域深耕多年,是国内IC载板领域的主流厂商,前一次扩产产能也在陆续释放之中,预计此轮扩产产能应该能在2023年大幅开出。

而崇达技术推动旗下子公司普诺威上市、和美精艺筹划IPO上市,二者的扩产与否以及扩产规模还需看其IPO进度情况,存在不确定性。

胜宏科技、中京电子、景旺电子、东山精密则是近年才从PCB领域向上拓展,由于IC载板在资金、技术、客户上的壁垒很高,项目从设立到投产需要三年左右,产能爬坡、获得客户认可又需要1~2年时间,因此产能需要较长周期才能释放。

上游材料供给或成难点,后续市场竞争情况不容乐观

从上述统计数据可知,全球IC载板产业进入了新一轮扩产周期,且扩充产能规模远超现有产能,这对上游原材料、设备等供应商的考验较大。

当前,无论是应用在IC载板上的设备还是材料都主要由日本企业供给,货源较为集中存在短缺风险,目前设备交期已经拉长至1年以上,而上游ABF 材料、BT树脂材料产能均较为紧缺,尽管已经有部分台资企、内资企业进入该领域,但客户认可度不高,尚需时间突破。

待上述载板厂商产能大幅释放,如何维持主要原材料的供应稳定,避免影响产品出货造成客源流失也将是各大厂商的必修课。

同时,虽然随着封装技术的升级,系统级封装技术在移动设备以及可穿戴设备领域渗透率逐步提升,另外,数据中心、5G通信建设、PC、AI、云计算、汽车电子等市场发展,都将带动IC载板需求增长。

但在先进封装技术演进的过程中,IC产品从分立器件过渡到模块化封装,包括移动设备在内的市场对于IC载板的使用量将持续下滑,部分IC载板产品价格竞争也将愈加激烈。

届时,众多厂商竞相扩产以争取商机,大规模的产能释放势必对全球IC载板竞争格局造成影响。IC载板或许会与其他PCB产品一样,将出现市场供给过剩,售价不断下滑的景象。(校对/萨米)

责编: wenbiao

Lee

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邮箱:lihs@lunion.com.cn

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