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集微网消息，十一收假回来后，三大指数走势分化。截至本周五收盘，沪指本周微跌19.8点，跌幅为0.55%，收报3572.37点；深证成指小涨1.83点，涨幅为0.01%，收报14415.99点；创业板指数涨33.12点，涨幅为1.88%，收报3276.32点。
Wind半导体指数本周低开高走，小幅反弹。截至周五收盘，本周涨247.67点，涨幅为3.57%，收报7475.79点。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了191家半导体公司作了统计。本周上涨的股票有112家，较上周有明显的提升；下跌的股票有79家。
根据wind统计数据显示，本周涨幅超过10%的有13家，涨幅超过20%的则有3家；跌幅超过10%的只有5家，其中，有两家跌幅超过20%。
涨幅方面，宏微科技涨超30%领涨半导体板块。近日，宏微科技在接受机构调研时表示，公司去年开始和华为有一点合作，今年开始合作量增加，预计明年会增加更多合作量。
目前8英寸IGBT 的代工厂国内国外均有，主要是8英寸的产能，产能暂时不足，同时第三家代工厂开发过程中。12 英寸IGBT方面，现在几百片/月的产能，预计明年上几千片/月。据了解，宏微科技2021 年模块华山厂区预计450万块产能，处于饱和状态，其中预计新增产能 150 万块左右。新竹厂规划产能680万块。新竹厂规划一期产能340万块，预计2021年年底每月增加5-10万块的产能。目前有一条产销，年底再建成2条线。
此外，利扬芯片本周大涨27.28%。消息面上，公司预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%；预计前三季度归母净利润为7700万元至8200万元，同比增加152%到168%。公司2021年第三季度测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态。
无独有偶的是，新莱应材也受业绩的驱动，本周大涨23.28%。据新莱应材发布2021年前三季度业绩预告显示，公司净利润为1.15-1.3亿元，同比暴增83.52%-107.45%，其中第三季度净利润为0.47-0.62亿元，同比大增81.7%-139.55%。
受业绩的驱动，晶盛机电、晶丰明源等10家公司，本周也均涨超10%。
跌幅方面，本周跌幅超过20%的有富满电子和东软载波2家。其中，富满电子跌20.11%垫底，东软载波跌20.03%紧随其后，麦捷科技则以15.24%的跌幅排名第三；而上周大跌16.17%的晶瑞电材，本周再次跌超7%，依旧位列第三名。
富满电子方面，据笔者了解，公司预计第三季度实现净利润1.79亿元-1.99亿元，同比增长382.97%-436.99%。
虽然富满电子第三季度业绩仍保持较高的同比增幅，但是环比二季度却有所下滑。根据富满电子中报显示，公司第一季度实现净利润6152.86万元，第二季度则实现2.55亿元，环比超过4倍，但是三季度即便是按照公司预计的最高值1.99亿元来看，环比仍旧有所下滑，而如果按照业绩预告的最低值1.79亿元来算，环比下滑超过40%。
此外，卓胜微、芯源微等公司本周也均跌超10%。
（校对/Arden）
