• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

亚马逊AWS CEO:未来将推出更多自研芯片产品

来源:爱集微

#亚马逊#

10-16 15:05

集微网消息 10月15日,亚马逊(AMZN-US)网络服务业务(AWS)新上任CEO赛利普斯基(Adam Selipsky)接受CNBC采访时表示,亚马逊计划未来将设计更多自研芯片,为客户带来更多效益。

赛利普斯基表示:“到目前为止,我们已经自主设计了几种不同的芯片,未来还会有更多。最新的芯片名为Graviton2,与基于x86(英特尔处理器的关键指令集)的同类芯片相比,其性价比实际上提高了40%。”

目前AWS已开发三个系列自研芯片,包括ARM架构Graviton 2 CPU,可用于AWS EC2服务,此芯片为数据中心专用处理器,试图挑战英特尔数据中心市场的龙头地位。

其次为 AWS Inferentia,主要是针对 EC2 Inf1 机器学习应用;第三类则是 AWS Nitro System 芯片,主要用来支持 EC2 instant 底层管理平台,可将网络储存、安全性卸载到专用硬件及软件设备。

亚马逊云科技致力于联合半导体产业上下游,建立互信融合的协同设计开发平台,提供集成的设计、验证、流片及计算资源服务。降低设计公司建立EDA开发环境难度,提升设计效率和流程成功率。

2014年,亚马逊成立芯片研发部;次年通过收购的以色列芯片设计公司Annapurna  Labs,在本地数据中心上做一些设计和开发应用。从2016年开始到如今,亚马逊芯片设计逐步实现从混合架构到完全基于云端设计,并在云上端到端实现了第一颗7nm服务器CPU  Graviton 2的全流程设计。

与此同时,亚马逊云科技还通过定制化芯片开发,持续优化云端基础架构。首先在虚拟化、存储、网络及安全领域进行变革,推出新的虚拟化平台Amazon  Nitro System,在安全、网络和虚拟化性能有效提升。同时也开发基于Arm架构服务器芯片,提供更好性价比,开发机器学习推理芯片,加速计算。

(校对/Lee)

责编: wenbiao

Arden

作者

微信:dqx870411

邮箱:dengqx@lunion.com.cn

作者简介

关注面板、LED、半导体材料及设备等产业链,提供最新优质新闻资讯!

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...