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爱集微投融资简报(2021年10月第2期)

来源:爱集微

#投融资简报#

10-18 10:43

2021年10月4日—10月17日,爱集微发布投融资简报,统计发布国内外重要投资事件及投资趋势,投资趋势方面本期重点关注以下内容:先进封装为半导体产业链带来投资新机遇,关注国内的MEMS传感器制造产业技术突破。

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责编: 爱集微

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