亚翔集成：中标杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）洁净工程

集微网消息，10月25日，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“亚翔集成”）发布公告称，近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》，确认亚翔集成为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）洁净工程的中标单位。

据悉，中标金额为2.275亿元，计划工期为2021年11月1日至2022年5月25日。

图片来源：亚翔集成公告

公告显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12英寸高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。（校对/七七）