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共话芯机遇 | 2024集微半导体峰会报名开启!
集微探展SEMICON CHINA 2024 |Manz亚智科技RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产
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RDL在面板级封装中的重要性具体体现在哪里?RDL技术的发展状况又是怎样的?封装厂在使用RDL时会面临什么样的问题?有什么样的解决方案能帮助厂商应对这些挑战?本期集微连线给您答案!
发布于:2021-11-02