【集微连线】未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大解密

RDL在面板级封装中的重要性具体体现在哪里？RDL技术的发展状况又是怎样的？封装厂在使用RDL时会面临什么样的问题？有什么样的解决方案能帮助厂商应对这些挑战？本期集微连线给您答案！

发布于：2021-11-02