报名启动！2022中国IC风云榜推出“创业芯星榜top20”及“年度创业芯星奖”

集微网消息，半导体投资界再迎重磅消息！第三届半导体投资联盟年会将在2021年12月在北京拉开帷幕，其中最让人期待的“中国IC风云榜”颁奖典礼也将同期举行。

星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。为表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者，本届IC风云榜重磅推出榜单及奖项——“创业芯星榜top20”、“年度创业芯星奖”。

榜单及奖项评选范围包括：公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；候选人需要是公司实控人或核心创始人；深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。

从评选规则来看，团队完整性（20%）、技术创新性（30%）、产品进度（30%）、行业影响力（20%）均为衡量标准，其中技术创新性、产品进度为主要考量指标。

据了解，今年评委会依旧由半导体投资联盟137家会员单位及超过400位半导体行业CEO坐镇，有业内如此众多顶级大咖的背书，奖项的含金量无可比拟。

不仅如此，符合条件的创业者还能获得集微网的专业报道，得到业内顶级投资机构和专家的关注和指导。最终获奖者将站上中国半导体投资界年度最高舞台，向全行业和上下游知名企业展示自己的丰硕成果。

第三届中国IC风云榜“创业芯星榜top20”、“年度创业芯星奖”的召集令已经正式发起，欢迎符合条件的企业踊跃报名！

奖项申报入口

以下为奖项评选规则：

报名标准：

1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；

2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；

4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。

评选流程：

2021年10月25日：启动报名

2021年11月01日：开启创业者的采访、撰稿、宣传

2021年12月11日：报名截止，公布候选名单

2021年12月12日-12月14日：评委会投票

奖项将在“半导体投资联盟年会”现场颁奖

评选规则：

团队完整性（20%）

技术创新性（30%）

产 品 进 度（30%）

行业影响力（20%）

报名方式：

电话：15202123615

邮箱：fid@lunion.com.cn

往届回顾：

半导体投资联盟年会是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙。首届年会于2020年1月在北京召开，汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人，获得了业界的广泛关注与好评。

第二届年会于2021年1月隆重召开，再次收获了“满堂彩”。在第二届中国IC 风云榜评选活动中，由逾400名行业CEO及机构组成的评委会进行投票选出获奖的部分公司在今年获得了令人喜悦的发展。