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3M半导体研磨盘生产线落地苏州,预计2022年初量产

来源:爱集微

#3M#

#苏州#

2021-11-06

集微网消息,第四届中国国际进口博览会上,3M宣布公司将投资数千万元,在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP(晶圆表面化学机械平坦化)研磨盘细分领域内,首个实现中国本土化生产的外资企业。

据悉,该半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产,初步规划产能为每月8000颗,投用后将与3M位于上海的半导体研发实验室形成合力,进一步布局“研发-生产-测试”全链路落地中国本土,更好地满足国内各类半导体客户CMP工艺需求。

3M大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示,3M苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后,将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系,部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解。

(校对/Winfred)

责编: 小北

小如

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