台媒：高通6nm 5G处理器Q4大量出货，市占率有望领先联发科

集微网消息，根据台媒报道，研调机构最新报告指出，主要应用处理器（AP）供应商中，由于第四季度高通在台积电6nm制程5G应用处理器大量出货，使高通市占率与联发科差距大幅缩小，另外由于联发科5G应用处理器受到库存调节影响，出货季减幅恐将大于高通，使联发科市占率被高通微幅超越。

在第四季度之前，高通的财务状况已经十分喜人。根据该公司此前发布截至9月26日的2021财年Q4及全年财报，其中四季度营收93.36亿美元创历史新高，全年营收更是同比增长43%，暴增100亿美元。

多元化业务拓展带来的客户群体数量增加，疫情恢复后市场需求的提振，5G加速渗透普及，以及华为退出后带来的OEM市场格局的变化和机遇，共同助推了高通的全年高成长表现。

DIGITIMES Research分析师翁书婷表示，2021年第三季度中国智能手机应用处理器需求大约2.58亿套、季增17.9％，主因第三季为备货旺季，加上高通5G应用处理器产能相较第二季充足，使单季出货量创下歷史新高，且呈连六个季度季成长。

主要应用处理器供应商中，联发科第三季4G应用处理器性价比高且产能远较高通充足，获小米、OPPO、vivo与传音等客户大量採用，使联发科市占率仍以46.3％领先高通；但高通于台积电6纳米制程5G应用处理器大量出货，使高通市占率与联发科差距大幅缩小。

展望第四季，在中国手机品牌面临长短料、5G手机需求不振，且应用处理器供需结构变化，将使中国智能手机用AP出货量预估季减29.6％。

翁书婷指出，第四季联发科在供给不足下，4G应用处理器出货量季减幅将大于高通，而5G应用处理器亦受库存调节影响，出货季减幅亦将大于高通，使市占率恐被高通微幅超越。

据了解，在晶圆代工产能持续吃紧效应下，使供货给新兴市场的4G手机芯片产能依旧相当吃紧，且由于高通在历经数季的产能不足后，终于在第四季有望追赶先前出货不足的窘境，使联发科第四季4G应用处理器出货将回归传统淡季。

在手机芯片制程技术方面， 2021年第三季4／5纳米制程应用处理器比重仅微升至11.8％，第四季预期将升至13.8％。翁书婷表示，第三季三星5纳米制程产能扩增幅度有限，带动采用5纳米制程的高通骁龙888+出货微幅成长，第四季因采用4纳米制程的高通旗舰芯片8450与联发科天玑2000开始量产，预计将推升其比重。（校对/诺离）