2021世界制造业大会蚌埠报送签约项目45个，涉半导体封测、新能源等领域

作者：姜羽桐 2021-11-18

来源：爱集微 #蚌埠市# #半导体封测# #制造业大会#

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集微网消息，2021世界制造业大会定于11月19日至22日在合肥举办，蚌埠市共上报45个项目参与对接签约，投资总额达314.1亿元，合同引资309亿元。

据蚌埠日报报道，蚌埠市的超薄浮法玻璃基板生产线二期建设项目、新能源建设项目、半导体芯片封测生产项目将在开幕式暨主旨论坛签约，投资总额86.3亿元。另外，超薄柔性玻璃（UTG）生产项目，中性硼硅药用玻璃产业园建设项目，光伏发电基地建设项目，蚌埠（苏州）智能化制造产业园项目，非机动车、机动车、零配件生产项目，固土抗水路基新材料生产项目，将作为“六百”项目对接活动进行现场签约，投资总额共计52.4亿元。（校对/西农落）