台媒：ICT组装商面临零部件过剩带来的资金流动压力

集微网消息，业内消息人士称，在某些芯片持续短缺的同时，下游ICT组装商还面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力，促使他们在年底临近时进行库存调整。 

图源：digitimes

据digitimes报道，消息人士指出，ICT供应链将出现一波下游组装商拒绝接收库存充足的组件，以免更多资金被困在库存中。

据了解，过去几年，零部件主要存放在代理商或分销商处，其库存水平通常远高于下游组装商的库存水平。但消息人士称，这种情况在2021年发生了变化，组装商为了应对芯片组件日益紧缺的局面，会迅速接收能用到的零部件，他们目前的库存至少比正常水平多两个月。

消息人士还称，对个人电脑、非苹果手机和其他消费电子产品的终端需求放缓，正影响下游组装商的库存消化，这反过来又增加了流动性压力，因为它们将关闭年终账户。

（校对/Yuki）