图源：路透
据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（On Substrate，简称oS）。
据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理CoW流程，而将oS流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而oS流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。
事实上，在过去的2-3年里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业，包括硅中介层集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片。
消息人士称，对台积电来说，除先进工艺外，最赚钱的业务是晶圆级SiP技术，如CoW和WoW，其次是扇出和中介层集成，oS的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与OSATs合作。
该人士强调，即使台积电最新的SoIC技术在未来得到广泛应用，代工厂和OSATs之间的合作仍将继续，因为SoIC和CoWoS一样，最终将生产出“晶圆形式”的芯片，可以集成异质或同质芯片。
该消息人士称，台积电目前还采用无基板的InFO_PoP技术，对采用先进工艺节点制造的iPhone APs进行封装，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。
（校对/holly）
