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高通CEO:骁龙8 Gen 1芯片目前均由三星代工

来源:爱集微

#高通#

2021-12-02

集微网消息,今日,高通公司首席执行官Cristiano Amon证实,骁龙 8 Gen 1芯片的代工厂目前仅有三星,台积电未参与代工。

据悉,骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺,CPU性能提升20%。能耗减少30%,GPU性能提升30%,能耗减少25%,AI性能是此前的4倍,集成X65基带等。

高通此前表示,衡量芯片能力主要取决于三个因素:制程节点、IP质量和架构,这三方面共同决定了产品能效和性能。相较于同为4nm的竞品,高通在其他两个方面做得更好,这些因素最终要整合在一起,才能打造最好的产品性能以及给消费者带来最出色的体验。

有消息称,高通骁龙8芯片选择三星代工的背后是台积电加速专注于为苹果定制芯片,据称,三星的代工部门已经失去了英伟达下一代图形处理单元 (GPU) 芯片代工订单,而英特尔在 7nm技术方面仍然落后,同时也缺乏适应高通的极紫外 (EUV) 光刻设备吞吐量。

(校对/holly)


责编: 木棉

Yuki

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