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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：杭州瑞盟科技有限公司（以下简称“瑞盟科技”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖
【参选产品】多通道电机马达驱动芯片MS32006
随着全球半导体产业链格局日益演变，中国半导体需求规模不断扩大同时，自主企业的技术实力正不断增强，生产规模及市场占有率也在不断提升。目前，越来越多信息显示，以模拟芯片为爆发点的国内集成电路产业，正在新一波国产替代化浪潮大概念中，迎来前所未有的行业变局与机遇。
作为模拟芯片细分领域头部企业，瑞盟科技因以“独门绝技”实现模拟芯片进口替代而受到越来越多关注， 5月获得金浦新潮投资领投的近亿元A轮融资， 7月又被国家工业和信息化部授予专精特新“小巨人”企业认证。2021年，公司目前已实现营收2.5亿元，同比大增约67%。
“偏向虎山行”：主攻工业级模拟电路
据了解，瑞盟科技成立于2008年2月，是一家集中于高性能模拟集成电路和模数混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。经过十余年发展，公司目前已拥有马达驱动、数据转换器ADC/DAC、高性能运算放大器、各类接口电路等系列产品，性能对标国际一流厂商，逐步在国产替代的基础上实现自主创新。
通常，集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类。其中，模拟集成电路的技术、资金、客户门槛更高，而且被外国企业严重垄断。如果说数字电路像百米短跑，那模拟电路就像是跑马拉松。但“明知山有虎偏向虎山行”，瑞盟科技主攻的方向就是行业中“护城河”较高的工业级模拟电路。
不难发现，模拟芯片拥有产品种类复杂、生命周期长、可用工具少、设计工艺依赖经验等特点。但正因为这些特点和门槛，瑞盟科技才得以在行业竞争中脱颖而出。十三年来，其一直埋首攻坚，研发设计了系列工业级模拟芯片，广泛应用于安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载及消费电子等领域。
数据显示，我国模拟芯片的企业数量并不多。2020年，国内只有270家做模拟芯片的企业，在2200多家芯片设计企业中占比不到12%。不过，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计，2021年全球半导体行业整体增速为8.4%，其中模拟芯片的增速则为8.6%，领先于半导体行业的平均增速。
伴随着模拟芯片市场快速发展，为了进一步加强行业竞争力，瑞盟科技目前已在武汉和西安筹建了两个研发中心，未来有望与杭州研发中心齐头并进。此外，瑞盟科技不仅在深圳设立销售公司，还在北京和韩国设立了办事处，并将在节点产业区域不断建立销售网络，塑成研发与市场两翼拓展态势。
“独门绝技”：马达驱动芯片实现全面进口替代
在芯片设计时，数字芯片仅需要考虑电路功耗和速度，而模拟芯片需要在速度、功耗、增益、电源电压、噪声等多种因素间折中，以保证产品性能。由此，复杂的设计使得模拟芯片的工程师培养及产品开发周期更长。但凭借“铁杵磨针”的研发精神，瑞盟科技仍然在马达驱动和工业信号链领域建立了显著的优势。
据了解，瑞盟科技研发的MS32006是一款多通道电机马达驱动芯片，其中包括2路步进电机驱动和1路直流电机驱动，每通道电流最大值1A，支持两相四线与四相五线步进电机，工作电压3V-5.5V。此外，该芯片采用i2C通信接口控制模式，兼容3.3V/5V标准工业接口；封装形式是QFN24-4x4，适用工作温度为-40-105°。
MS32006芯片有多重优势，包括控制简单、集成度高、命令缓存功能、运动步数记录以及细分驱动通过指令在线调整。例如其2个IO口控制，解决了主控IO资源紧张问题，有效解决行业应用痛点；单芯片即可实现驱动2个步进电机和1个直流电机等。
在众多国产自主研发产品中，MS32006芯片已能做到稳定性能和高性价比，从而在国产替代基础上提供了更有竞争力的选择。目前，该芯片已应用在安防云台系统、监控摄像、摇头机、机器人等精密工业设备上，其中安防云台类头部客户均已开始批量使用，总计已实现百万级以上累计订单出货。
整体上，瑞盟科技自主研发的“低噪声微步控制马达驱动系列芯片”，在安防行业已经实现全面进口替代。2020年，该系列产品在国内市场占有率达50%以上。这助推公司营收去年突破1.5亿元，今年更飙升至约2.5亿元。如今，这股“小巨人”的力量持续迸发，正致力于获得更多“独门绝技”。
2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）
