12月10日晚间，上交所正式受理了沈阳富创精密设备股份有限公司（简称“富创精密”）的科创板上市申请。
资料显示，富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要产品应用的半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节，部分产品已应用于制造先进 7 纳米制程的前道设备中。
除半导体设备外，公司产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。
截至目前，公司是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。
严重依赖单一大客户
根据招股书，2018年—2021年上半年（下称：报告期），富创精密实现营收分别为2.25亿元、2.53亿元、4.81亿元、3.45亿元，实现净利润分别为686.23万元、-3334.4万元、9350.5万元、4377.85万元。
报告期内，在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可，主营业务收入快速增长，2019 年和 2020 年，公司主营业务收入分别同比增长 14.27%、89.77%。
据悉，公司工艺技术和产品结构日趋完善，尤其是多种模组和气体管路产品通过客户 A 等客户认证后批量供货，该两类产品销售规模和主营业务收入占比不断提升。
此外，公司主营业务收入主要来源于外销，产品主要销往国际半导体设备厂商在北美和亚洲地区的组装工厂，符合全球半导体设备产业格局。随着国内半导体设备厂商的崛起，公司境内销售收入规模及主营业务收入占比逐年提升。
根据翻阅招股书还发现，报告期内，富创精密营收严重依赖前五大客户，尤其是A客户。
报告期内，富创精密对前五大客户的销售收入分别为1.95亿元、2.21亿元、4.20亿元、3亿元，占当期营收的比例分别为86.7%、87.35%、87.25%、86.93%。其中，公司对A客户的销售额则分别为1.52亿元、1.75亿元、3.19亿元、2.04亿元，占当期营收的比例分别为67.59%、69.01%、66.23%、59.23%。
此外，公司前五大客户中帆宣科技、TOCALO 和 IONES 的最终客户均为客户 A。报告期内，公司最终销往客户 A 的销售收入占当期营业收入比例为 75.68%、 75.24%、74.54%和 62.53%，呈降低趋势。
对此，富创精密表示，发行人客户集中度高符合行业特点，与同行业公司可比，不存在下游行业较为分散而发行人自身客户较为集中的情况。首先，公司下游全球半导体设备行业技术门槛较高，行业集中。
募资16亿元，加码投建智能制造生产基地
招股书显示，富创精密本次IPO拟募资16亿元，其中，10亿元用于投建集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，6亿元用于补充流动资金。
富创精密表示，按照公司业务发展规划对现有业务提升和拓展，新建具有较高自动化和信息化水平的全新生产线设备，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升公司核心竞争力。补充流动资金将能够有效补充运营资金，满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，为公司持续经营和发展提供资金保障。
随着行业景气度提升以及我国半导体设备厂商崛起，公司订单量快速增加，产能逐步消化，产能利率用逐步提升。如公司不能进一步扩大产能，满足客户不断增加的需求，公司的发展将受到制约。
本项目新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。
此外，公司作为技术密集型行业，公司长期高度重视核心技术、工艺的研发和创新，报告期内公司研发投入累计 1.21亿元。随着公司的技术和产品获得客户 A 等国内外知名半导体设备厂商的认可，公司生产经营规模持续扩大，2019 年和 2020 年，公司营业收入分别同比增长 12.63%和 89.94%。研发投入以及业务规模扩大使得公司对于营运资金的需求持续增加。
本次部分募集资金用于补充流动资金能够有效补充运营资金，满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，为公司持续经营和发展提供资金保障。
对于未来的发展规划，富创精密指出，未来公司将持续加大技术研发投入、加快智能化柔性化工厂建设进度和客户开拓，积极参与到客户新产品的开发设计过程；通过与客户共同设计、联合开发，进一步提升技术水平和市场竞争力，使公司的产品实现从精密零部件到组件再到复杂模块的结构优化。
公司将依托自身优势，继续大力开拓国际国内主要半导体设备厂商，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。（校对/Arden）
