12月13日，卓胜微在投资者互动平台上表示，芯卓半导体产业化建设项目主体结构的土建工程正进行收尾工作。机电安装、洁净室建设等正有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件。公司再融资项目的建设周期为5年，公司将分阶段完成产能建设。
据了解，卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，公司的主要产品为射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、低功耗蓝牙微控制器。卓胜微在射频前端领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利。
其中，卓胜微的射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。卓胜微低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等电子产品。
伴随5G通信技术带动射频前端市场需求的快速增长，卓胜微持续渗透5G业务。在保持射频分立器件竞争优势的同时，卓胜微持续推进射频模组产品的市场化进程。此外，在全球缺芯潮和国产替代的大背景下，国产替代所带来的市场化推动力明显，国内公司因“缺芯”获得了更多的导入机会。（校对/Andy）
