12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，博流智能科技（南京）有限公司市场营销副总裁刘占领介绍了该公司的多模无线连接智能语音SoC“BL606P”。
当前正处于单品智能向全屋智能互联升级的关键发展阶段。刘占领表示，现阶段的智慧家居应用面临着碎片化、无法互联互通、人机交互激活率低以及场景融合难以落地等痛点。要解决这些问题，需要在硬件、软件和生态三个维度上实现打通。
刘占领指出，许多智能家居用户发现，一旦智能家居设备超过30个之后，吞吐量较小的设备就非常容易出现掉线的问题，因此网关的重要性正愈发凸显。
显然，市场迫切需要一个可以实现全面连接的方案，才能够更好地打造全屋智能和无缝的体验。刘占领表示，博流提供了用多模无线技术解决端侧连接问题的技术思路，用AI边缘技术解决端侧设备与路由器的连接问题以及人机交互的多入口问题。
据刘占领介绍，博流已经量产的Wi-Fi/BLE双模芯片BL602和BLE/Zigbee双模芯片BL702已经广泛应用于电工照明、家电等各种端侧设备中，而BL606P是博流智能第一款AI边缘芯片，这三颗芯片可以组成智慧家居的AIoT芯片平台，为客户提供一站式解决方案。
具体参数方面，刘占领指出，BL606P的发射功率是同行两倍，主要特征是：新连接和新交互。新连接是指该芯片集成Wi-Fi、BT双模、Zigbee、Thread等多模无线协议，是业界第一款单天线四模无线协议高集成度的芯片；新交互是指该芯片除了集成多模无线协议外，还集成了音频codec、DSP等AI语音处理相关硬件以及支持彩屏显示，可以实现麦克风矩阵远场语音交互。
新推出的BL606P将具备以下产品特性：
·多模态连接——单天线集成Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等无线协议，以及有线以太网协议。
·AI语音处理——集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP，以及大容量存储器。
·远场语音交互——集成多通道高精度音频ADC和DAC，支持多路语音麦克风阵列。
·屏幕显示——支持4-7寸高速SPI屏。
刘占领强调，该芯片的发布，也将会于前代产品组成产品套装，方便开发者进行设计的迁移，加速产品开发。BL606P芯片采用双RISC-V核架构，加上已经量产的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片，用户可以基于同一套RISC-V开发环境和工具，方便的进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合。
关于博流的优势，刘占领认为主要包括产品线丰富、高性能和开放、开源三个部分。产品线方面，博流能够提供从边缘到端侧整体解决方案，包括Wi-Fi+BLE Combo、BLE+Zigbee Combo、Wi-Fi+BLE+BT+Zigbee四合一等；高性能方面，博流产品具备低功耗、快连接和高可靠三大特性，支持多种功耗模式，90ms冷启动快连，WPA3安全加密、一流的RF性能等；最后，在开放、开源方面，博流实现硬件平台开放，软件代码开源，并长期深度参与开源生态与开源社区。
