最新调查发现，芯片从下单到交货的「前置时间」在去年12月进一步拉长至25.8周，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。
Susquehanna金融集团的研究报告显示，去年12月业者采购半导体从下单到取得交货的时间已拉长至约25.8周，比11月增加六天，也创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。
Susquehanna近期改变计算交货时间的方法，增加更多数据来源，并基于新系统修订先前的估计值。
从苹果到福特等企业因为无法获得足够的半导体供应来满足产品需求，面临损失数十亿美元营收，加强取得零件的相关努力也推高生产成本。
Susquehanna分析师罗兰德4日在研究报告中表示：「交货前置时间延长的情况多变，但12月再度拉长。几乎所有产品类别的都见到前置时间拉长到历来新高，以电源管理和微控器的交货期最长。」
在以往，前置时间拉长后，往往会出现一段供过于求的痛苦时期。人们担忧客户可能为了确保获得足够数量的芯片而超量订购，并且在稍后取消订单要求，这在业界称为重复下单。
研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户。研究说，博通的前置时间在12月「温和下滑」至29周。
最新调查发现，芯片从下单到交货的「前置时间」在去年12月进一步拉长至25.8周。路透
