专注蜂窝移动通信芯片，移芯通信完成10亿元C轮融资

集微网消息，1月12日，移芯通信正式宣布完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。

本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。

上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。

在近5年的时间里，移芯通信已经向市场推出三款芯片，两款NB-IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。其中，NB-IoT 系列芯片EC616产品和EC616S产品已经量产，并已被超过1000家终端客户采用。第三款Cat1 bis系列芯片EC618产品已流片成功。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出5G RedCap/eMBB芯片。

据该公司官方消息，移芯通信第一款产品，NB-IoT系列芯片面世一年便取得了新增市场订单的第一名，2021年单月销售订单超过了400万片，产品迅速得到国内外客户的认可。移芯通信的产品在智能表计、智能消防、共享单车、资产追踪、白色家电等细分应用开始快速上量，5G应用场景得到赋能。

移芯通信团队在蜂窝通信芯片领域有丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。

软银愿景基金二期的此次投资不仅是对移芯通信在资本上的加持，未来也将进一步助力移芯通信在全球范围内扩张。完成新一轮融资后，移芯通信有望继续保持在全球物联网芯片行业的整体领先优势，加快完成全球化布局。（校对/若冰）