在1月18日“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会上集微网获悉，国内汽车半导体公司芯驰科技，在不到3年的时间内完成了其全系列“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台的流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。
芯驰科技还透露，公司还将于2022年一季度发布功能安全ASIL-D等级的车控MCU芯片，这将是一颗填补国内高性能MCU车控芯片空白的产品。
缺芯带来宝贵窗口期 安全可靠是车规芯片第一要义
数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿，而中国汽车半导体市场将达到1200亿，较当下实现翻倍。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，缺芯也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。
中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。其中，全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。
与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949。
在汽车的智能化浪潮之下，汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，芯驰科技指出，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。
这个过程中，汽车供应链也在发生重塑和改变，芯片厂商的位置开始前移。芯驰科技表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。
“四芯合一、赋车以魂” 高等级自动驾驶是长期规划
早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片。芯驰科技表示，芯驰科技秉持以生命安全为核心的智能车芯设计理念，综合平衡可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度。
芯驰科技的全场景产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。其中，X9系列智能座舱芯片帮助整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间。其最新的“一芯十屏”Demo令人印象深刻，可以实现通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，能够实现多屏共享和互动。
芯驰科技最新的“一芯十屏”Demo展示
G9系列智能网关芯片则是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。对于自动驾驶，芯驰科技推出了V9系列芯片，满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。
芯驰认为，除了技术和经验的深厚积累外，与上下游客户的合作生态同样至关重要，“芯驰客户成功模式”力求充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。
据了解，在核心产品之上，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。未来，芯片将越来越多的参与到智能汽车的设计之初，极大释放新车功能的想象空间，并降低成本，提高用户体验。
芯驰科技表示，“L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代，最近奔驰在德国拿到L3证书，是个令人振奋的消息，这说明2023年可能L3就会进入量产时间，这恰好与公司的研发节奏非常契合。”
作为车规级芯片供应商，芯驰科技从设计之初就与Tier1合作伙伴一起配合，把芯片性能提供到最好，给他们开放丰富的接口，这是一般芯片厂商不会开放的。此外，芯驰还会提供完整的工具链给客户，给他们实现算法的方法。
目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
（校对/jimmy）
