集微咨询：2022年全球半导体合规风险动态第2期（总第28期）

2022年1月第二期，集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括：美国财政部修订《跨国犯罪组织制裁条例》；美国国务院制裁三家中国机构；美国商务部发布半导体供应链风险信息请求的结果；美国众议院公布《2022年美国创造制造业机会、卓越科技与经济实力法案》；美国联邦通信委员会撤销中国联通美洲公司在美国的运营许可。

本期新增篇幅采购物项辨别流程图，供业内人士参考。

其中相关合规咨询请联系爱集微王成志分析师（wangcz@lunion.com.cn），或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师（feng.xue@katten.com）和韩利杰律师（lijie.han@katten.com）

目录

一、 热点关注

（一） 美国财政部修订《跨国犯罪组织制裁条例》

（二） 美国国务院制裁三家中国机构

（三） 美国商务部发布半导体供应链风险信息请求的结果

（四） 美国众议院公布《2022年美国创造制造业机会、卓越科技与经济实力法案》

（五） 美国联邦通信委员会撤销中国联通美洲公司在美国的运营许可

二、 其他

（一） 美国参议院提出法案阻止国防承包商使用中国稀土

（二） 美国审查阿里巴巴云业务的国家安全风险

三、 采购物项辨别流程图

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