东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只,正规划90万只产能二期产线

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自去年7月7日启动量产以来,智新半导体IGBT模块产品出货量已达数万只。首批下线的IGBT模块,成功搭载于风神、岚图等东风自主品牌车,并有望进军其他品牌车企。

智新半导体有限公司研发部工程师王民介绍,在一期30万只产能的基础上,目前正规划90万只产能的二期产线,到2025年达到120万只,全力支撑‘十四五’东风公司100万辆新能源车的销售目标。

2019年6月,东风公司携手中国中车,两大央企在武汉成立智新半导体有限公司,旨在实现IGBT核心资源自主掌控。在双方的共同努力下,仅历时两年,国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成,首批产品正式下线。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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