博世将追加2.5亿欧元投资用于提升芯片产能

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集微网消息,路透社消息显示,近日,博世表示,公司将追加投资2.5亿欧元(2.825亿美元),用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。

2021年10月,博世宣布将在2022年投资逾4亿欧元,扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模,还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商,该公司希望提高芯片产量,解决全球芯片短缺问题。

据悉,德累斯顿工厂成立于2021年6月,主要生产300毫米晶圆,由博世耗资10亿欧元打造而成。

博世在一份声明中说,罗伊特林根的额外产能将于2025年生效。(校对|Value)

责编: 韩秀荣
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