集微网消息,据《日本经济新闻》报道,去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于3月1日正式实施,对符合条件的企业,将予以最高50%的设备投资金额补助。
根据此前报道,新法案将筹措总额约6000亿日元(52亿美元)的基金用于支持芯片制造商。
该报预计,台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请,该工厂将与索尼、电装等日方企业合作建设,总投资约86亿美元,计划于2024年底开始量产。
(图自日经新闻网站)
(校对/乐川)
集微网消息,据《日本经济新闻》报道,去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于3月1日正式实施,对符合条件的企业,将予以最高50%的设备投资金额补助。
根据此前报道,新法案将筹措总额约6000亿日元(52亿美元)的基金用于支持芯片制造商。
该报预计,台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请,该工厂将与索尼、电装等日方企业合作建设,总投资约86亿美元,计划于2024年底开始量产。
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