近日，赛微电子在接受机构调研时表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年，单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。但随着瑞典FAB1&2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降，但预计仍可保证正常的半导体代工毛利水平。
据了解，赛微电子晶圆价格是根据具体的合作背景，基于特定用户、特定订单量、特定产品、行业惯例、供需关系等综合要素情况下协商而成，因此不同行业、同行业不同客户、同客户不同产品的晶圆价格均存在较大差异。MEMS硅麦的价格因受型号、性能等因素影响也存在着较大差异，具体取决于客户提出的需求。
北京工厂方面，与瑞典FAB1&2的产品领域类似，FAB3的MEMS芯片代工服务的产品领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线，由于商务洽谈、工艺开发、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看，FAB3初期第一万片的月产能中，MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器将占据绝大比例，后续将根据客户订单陆续增加振镜、光学、微流控、压力、气体、红外等MEMS器件。
根据过往业务数据，各领域需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；2020年以来在全球范围内爆发的COVID-19疫情，就显著刺激了医疗领域需求。过去几年产能有限，因此赛微电子的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。短期看某些下游应用市场爆发的需求增长表现得更为明显，比如生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域，长期看看好各领域的未来需求。
针对MEMS的未来市场空间以及行业景气度，赛微电子表示，我们认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求问题，作为一家具备全球竞争优势的专业代工厂商，我们需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。我们认为，MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”，即实现低成本、小体积、低功耗，MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高，同时将使得许多新的功能和应用成为可能，未来有望出现多点爆发。竞争关键是如何保证工艺水平、同时实现低成本的大规模制造，保持自身的竞争优势，保持或提高市场份额。
另外，就收购的德国产线对公司影响，赛微电子表示，本次收购德国产线事项需欧盟和德国政府相关部门的审批，能否获得批准以及获得批准的时间存在不确定性。政府审批的最终结果属于不可抗力因素，公司无法左右，若未能获得通过不会对公司造成重大不利影响。
目前，国内具备车规认证、自主可控的汽车芯片及传感器制造产线相对稀缺；随着汽车行业竞争版图的变化，赛微电子预计下游部件厂商对于本土车规代工产线的需求将持续增长。赛微电子表示，短期而言，若收购德国FAB5获得审批，公司将拥有具备车规认证的制造产线，将核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能，提高公司在全球范围内的综合竞争实力。中期而言，在执行锁定订单的基础上，公司将推动产线与亚洲市场的对接融合，为更多芯片设计公司提供代工服务。长期而言，在条件成熟时公司希望能够建立本土车规级代工产线，以服务新能源、智能汽车发展所带来的芯片制造需求。（校对/James）
