集微网消息,美国当地时间周三,美国总统拜登在白宫召开了有关半导体等尖端科技的创新和政府政策扶持会议,印第安纳州州长Eric Holcomb,美光、三星等企业的高管也在线上或者线下参加了会议。
美国当地时间周二,一个由140多名美国议员组成的跨党派团体敦促国会领导人批准520亿美元的政府补贴,用于半导体芯片的生产和研究,在会上,拜登对跨党派呼吁做了回应。
拜登要求众议院和参议院就《2021年美国创新和竞争法案》最后的细节进一步敲定,然后呈交签字。(校对/隐德莱希)
集微网消息,美国当地时间周三,美国总统拜登在白宫召开了有关半导体等尖端科技的创新和政府政策扶持会议,印第安纳州州长Eric Holcomb,美光、三星等企业的高管也在线上或者线下参加了会议。
美国当地时间周二,一个由140多名美国议员组成的跨党派团体敦促国会领导人批准520亿美元的政府补贴,用于半导体芯片的生产和研究,在会上,拜登对跨党派呼吁做了回应。
拜登要求众议院和参议院就《2021年美国创新和竞争法案》最后的细节进一步敲定,然后呈交签字。(校对/隐德莱希)
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