芯海聆自主研发的数字助听器芯片量产

集微网消息，3月9日，锦好医疗发布公告称，2022年3月8日，子公司湖南芯海聆半导体有限公司（以下简称：芯海聆）自主研发的芯片成功量产，并已收到代工厂交付的首批量产芯片。

 图片来源：芯海聆官网

据悉，2021年2月至5月，芯海聆自主研发芯片取得重大进展，首次完成多项目晶圆 （简称“MPW”），随后MPW样片经过封装测试并在公司数字助听器产品中进行开发应用与验证。2021年10月，芯海聆开发完成的芯片交由代工厂进行生产排期，准备量产工作。

芯海聆官网消息显示，公司成立于2020年8月，专注于超低功耗、高品质数字音频算法研发、数字音频专用芯片设计。团队掌握了数字音频智能降噪、听力补偿、智能声场景识别等核心算法，完成上述算法的超低功耗、芯片化设计实现。（校对/若冰）