全球车用芯片市场供给持续吃紧，国际IDM大厂全力冲刺车用电子32位元微控制器（MCU）及车用电源管理IC产能，不过，仍难以满足汽车品牌大厂需求。供应链预期，这波全球车用芯片供给吃紧效应，将至少延续到2023年底，在产能排挤效应下，造成消费性电子32位元MCU、电源管理IC、功率半导体等供给短缺。
外电引用金融集团Susquehanna的研究资料指出，2月份，全球芯片从下单到送交的前置时间，又增加3天达到26.2周，代表芯片交期已达半年以上，突显全球半导体持续短缺问题，又以汽车产业的芯片短缺问题最严重。其中，2月份MCU的等待交期长达35.7周，电源管理IC等待交期再延长1.5周，汽车产业已因芯片短缺被迫持续减产。
由于车用芯片大缺货，全球车厂近期再度宣布下修生产量。日本汽车龙头丰田（Toyota）宣布下修第二季全球产量计画，减幅逾一成，其中4月份全球产量预估约75万台，将较原先生产计划减少15万台，而丰田汽车第二季合计全球产出约240万台，与先前计画的280万台相比，明显减少了40万台。
丰田汽车指出，因为芯片缺货及新冠肺炎疫情扩散，在日本国内的14座工厂共28条生产线中，有5座工厂7条生产线会停工数日，而其中部份产能可能停工9日，由于难以对数个月后情况进行预估，不排除可能继续下修生产量。
为了扩大车用芯片供货量，包括台积电、联电等晶圆代工厂已增加车用芯片产能，至于包括瑞萨、英飞凌、意法半导体等国际IDM大厂，自有产能几乎都已调拨生产车用芯片，而这也造成IDM厂对于个人电脑、智慧型手机、消费性电子等相关芯片的供货量大幅减少。
业者分析，国际IDM厂将产能用于生产缺货最严重的车用MCU及车用电源管理IC，直接造成用于3C产品的消费性32位元MCU及电源管理IC供给量明显下降，也造成包括个人电脑或网通装置出现长短料问题，至今出货量仍低于预期且无法满足市场实际需求。
在产能排挤效应下，达尔（Diodes）资深副总裁虞凯行指出，车用芯片至少会缺到2024年，而包括金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率元件至少会缺到2023年。由于8英寸晶圆产能供不应求，要扩增新产能又需要时间，芯片缺货情况可能还要延续1～2年才能真正获得纾解。
