台媒：OPPO首款自研AP明年量产

集微网消息，近日，据台媒报道称，中国手机大厂OPPO继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计2023年会推出首款AP并采用台积电6纳米米制程生产，2024年再推出整合AP及数据机（Modem）的手机SoC，并进一步采用台积电4纳米制程投片。

此前OPPO自研NPU芯片已经正式推出。2021年12月14日，在OPPO2021年度未来科技大会上，OPPO首款自研NPU芯片马里亚纳MariSilicon X正式发布。这是从前端设计、后端设计，再到IP设计、内存架构、ARM CPU设计方案、算法、供应链流片等环节，均由OPPO芯片设计团队自研完成，而这当中又包括了设计团队、数字验证团队以及后端集成团队，可见OPPO造芯的“认真”。

行业人士分析称，预计OPPO在两年后推出4纳米手机SoC芯片，在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有SoC芯片渗透率。（校对/Jack）