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台媒:OPPO首款自研AP明年量产

来源:爱集微

#OPPO#

04-05 21:53

集微网消息,近日,据台媒报道称,中国手机大厂OPPO继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计2023年会推出首款AP并采用台积电6纳米米制程生产,2024年再推出整合AP及数据机(Modem)的手机SoC,并进一步采用台积电4纳米制程投片。

此前OPPO自研NPU芯片已经正式推出。2021年12月14日,在OPPO2021年度未来科技大会上,OPPO首款自研NPU芯片马里亚纳MariSilicon X正式发布。这是从前端设计、后端设计,再到IP设计、内存架构、ARM CPU设计方案、算法、供应链流片等环节,均由OPPO芯片设计团队自研完成,而这当中又包括了设计团队、数字验证团队以及后端集成团队,可见OPPO造芯的“认真”。

行业人士分析称,预计OPPO在两年后推出4纳米手机SoC芯片,在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比,但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线,再逐步提高自有SoC芯片渗透率。(校对/Jack)

责编: 邓文标

尔目

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