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天域半导体打造东莞8 英寸碳化硅外延晶片生产线,计划今年动工

来源:爱集微

#东莞#

#天域#

#碳化硅#

04-18 18:42

集微网消息,4月13日,东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会进行了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》(以下简称《方案》)批前公示。

该《方案》显示,东莞拟征收地块面积 6.316 公顷,后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。

此外,《方案》显示,天域半导体是国内首家专业从事第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)外延晶片研发、设计、制造与销售的国家级高新技术企业,且在松山湖已耕耘超过 10 年,目前公司国内主要客户有:株洲中车、国家电网、美国 X-FAB、华润微电子、泰科天润、上海积塔、香港 APS、比亚迪等国际知名企业,以及数十家国内知名的大学、研究所、设计公司;海外芯片客户也逐步拓展,包括:日本日立和罗姆、美国德州仪器(X-Fab)和德国英飞凌等。

该项目核心产品为 SiC 外延片,天域半导体利用该项目对其产业基础进一步巩固。项目计划购置 94.7 亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目,用于碳化硅外延关键技术的研发及全球首条 8 英寸碳化硅外延晶片生产线的建设。

项目主要内容为新增产能达 100 万片/年的6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片生产线;8 英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发;6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。项目计划 2022 年动工,预 2025 年竣工并投产。(校对/小北)

责编: 小北

小如

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