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牛芯,UCIe产业联盟喜迎国产IP新势力

来源:牛芯半导体

#牛芯半导体#

2022-04-29

2022年3月,英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google、Meta、微软等十余家行业巨头联合成立了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,该联盟旨在建立统一的die-to-die互连标准,打造一个兼具开放性、可互操作性的Chiplet生态系统。

Chiplet是一种“新形式的IP复用”产品,即通过先进封装技术,将经过模块化处理、具备单一功能的IP(芯粒)进行互连,实现复杂的高性能SOC异构集成。

日前,牛芯半导体正式加入UCIe产业联盟,成为首批加入该组织的国产IP企业。未来,牛芯半导体将和其他联盟成员一起,共同致力于Chiplet接口规范的标准化研究与应用。

兼容UCIe解决方案

牛芯半导体在Chiplet技术方面具有良好的前瞻性。团队早期设计的die-to-die产品,成功实现了国产封装的低成本芯片互连。目前,团队研发的基于先进工艺、具有更高传输速率和带宽的die-to-die产品,可支持多工艺节点异构集成,在提供多系列PHY和MAC解决方案的同时兼具优异的PPA性能。

KNiulink die-to-die产品特点:

● 支持国产封装低成本设计。兼容UCIe标准中先进封装和标准封装,联合国内封测厂家提供完整PHY-MAC-Package-Testability解决方案;

● 提供完整SIPI信道物理层仿真分析。支持先进封装(Interposer)以及标准封装的信道仿真验证,满足高带宽、高数据量应用需求;

● 结合SerDes 和DDR技术优化设计。将SerDes和DDR技术结合,在Latency、功耗、面积以及高带宽等不同方向优化设计,满足各类应用特点;

●兼容UCIe协议标准。支持UCIe中die-to-die Adapter互连层、Physical Layer物理层的规范。

牛芯半导体基于SerDes和DDR技术积累,积极参与小芯片Chiplet标准制定,承接各类Chiplet定制化设计,满足客户成本控制、设计复用、良率提升等需求。

登陆www.kniulink.com了解更多情况。

责编: 爱集微

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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